A.材料的表面狀態(tài)
B.材料晶粒度的影響
C.材料的幾何形狀
D.材料對(duì)聲波的吸收
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A.熱處理前.孔.槽.臺(tái)階加工前
B.熱處理后.孔.槽.臺(tái)階加工前
C.熱處理前.孔.槽.臺(tái)階加工后
D.熱處理后.孔.槽.臺(tái)階加工后
A.非擴(kuò)散區(qū)
B.大于近場(chǎng)區(qū)
C.大于3倍近場(chǎng)區(qū)
D.無(wú)甚要求
A.白點(diǎn)是一種非金屬夾雜物
B.白點(diǎn)通常發(fā)生在鍛件中心部位
C.白點(diǎn)的回波清晰、尖銳，往往有多個(gè)波峰同時(shí)出現(xiàn)
D.一旦判斷是白點(diǎn)缺陷，該鍛件即為不合格
A.校正方法簡(jiǎn)單
B.對(duì)大于3N和小于3N的鍛件都適用
C.可以克報(bào)探傷面形狀對(duì)靈敏度的影響
D.不必考慮材質(zhì)差異
A.無(wú)底面回波或底面回波降低
B.難以發(fā)現(xiàn)平行探測(cè)面的缺陷
C.聲波穿透能力下降
D.缺陷回波受底面回波影響
最新試題
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
（）可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來(lái)表征。