缺陷垂直時(shí)，擴(kuò)散波束入射至缺陷時(shí)回波較高，而定位時(shí)就會誤認(rèn)為缺陷在軸線上，從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。

在檢測晶粒粗大和大型工件時(shí)，應(yīng)測定材料的衰減系數(shù)，計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。

當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時(shí)，而又沒有進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償，會使定量誤差增加，精度下降。

衍射時(shí)差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。

爬波在自由表面的位移有垂直分量，但不是純粹的表面波。

儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí)，儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。

對于橫波斜探頭而言，不同K值的探頭的靈敏度不同，因此探頭K值偏差也會影響缺陷的定量。

超聲波檢測中如果被檢工件衰減嚴(yán)重，定量會受到影響。

水浸式探頭主要特點(diǎn)是探頭與工件直接接觸，且探頭部分或全部門浸入耦合液中。

衍射時(shí)差法探傷，當(dāng)有缺陷存在時(shí)，在直通波和底面反射波之間，接收探頭會接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。