A.波形穩(wěn)定位移小,不同角度探測(cè)時(shí),波形相似
B.在不同角度探測(cè)時(shí),波幅會(huì)出現(xiàn)較大的變化
C.回波松散,有些波峰呈樹(shù)枝狀
D.波根寬大,波峰呈樹(shù)枝狀
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A.波形穩(wěn)定位移小,不同角度探測(cè)時(shí),波形相似
B.在不同角度探測(cè)時(shí),波幅會(huì)出現(xiàn)較大的變化
C.回波松散,有些波峰呈樹(shù)枝狀
D.波根寬大,波峰呈樹(shù)枝狀
A.波形穩(wěn)定位移小,不同角度探測(cè)時(shí),波形相似
B.在不同角度探測(cè)時(shí),波幅會(huì)出現(xiàn)較大的變化
C.回波松散,有些波峰呈樹(shù)枝狀
D.波根寬大,波峰呈樹(shù)枝狀
A.波形穩(wěn)定位移小,不同角度探測(cè)時(shí),波形相似
B.在不同角度探測(cè)時(shí),波幅會(huì)出現(xiàn)較大的變化
C.回波松散,有些波峰呈樹(shù)枝狀
D.波根寬大,波峰呈樹(shù)枝狀
A.波形穩(wěn)定,強(qiáng)烈,有一定的位移量
B.在不同角度探測(cè)時(shí),波幅會(huì)出現(xiàn)較大的變化
C.回波松散,有些波峰呈樹(shù)枝狀
D.波根寬大,波峰呈樹(shù)枝狀
A.波形穩(wěn)定,強(qiáng)烈,有一定的位移量
B.在不同角度探測(cè)時(shí),波幅會(huì)出現(xiàn)較大的變化
C.波幅不高或跳躍,有些呈多支波同時(shí)顯示
D.波根寬大,波峰呈樹(shù)枝狀
最新試題
超聲探傷,被檢工件厚度大,應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。
渦流的流向與缺陷主平面平行時(shí),缺陷檢出率高。
焊接過(guò)程中,局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。
曲面工件探傷時(shí),探傷面曲率半徑越大,耦合效果越好。
焊縫超聲波探傷,探頭角度選擇,主要根據(jù)探測(cè)頻率。
探頭芯片輻射的縱波,其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑,聲程成正比。
滲透探傷的滲透性能主要是滲透能力和滲透速度。
超聲平面波不存在材質(zhì)衰減。
超聲波探傷,應(yīng)用人工反射體參考試塊,主要目的是提供確定缺陷尺寸的方法。
對(duì)于焊縫局部探傷的一、二類(lèi)壓力容器,對(duì)接焊縫射線探傷不低于Ⅱ級(jí)為合格。