焊接過程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

超聲探傷，能夠探測的缺陷尺寸，一般不小于一個(gè)波長。

理想的鏡面大平面，對聲波產(chǎn)生全反射，隨傳播距離的增加其回波聲壓不變。

X射線透照探傷焊縫，焊縫中的白點(diǎn)是由脆性夾渣物造成的

曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑越大，耦合效果越好。

確定探頭靈敏度的方法是用人工缺陷反射信號的輻值來確定。

焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度，鋼材強(qiáng)度有關(guān)，焊后熱處理是材料，厚度規(guī)定的。

透度計(jì)的主要用途是確定缺陷是否合格。

用AVG曲線評定缺陷時(shí)，其準(zhǔn)確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。