不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。

超聲波探傷，應(yīng)用人工反射體參考試塊，主要目的是提供確定缺陷尺寸的方法。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

超聲波垂直入射時(shí)，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過(guò)率越低。

對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。

用AVG曲線評(píng)定缺陷時(shí)，其準(zhǔn)確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。

通用AVG曲線采用的是以近場(chǎng)長(zhǎng)度為單位的歸一化距離，適用于不同規(guī)格的探頭

焊縫超聲波探傷，探頭角度選擇，主要根據(jù)探測(cè)頻率。

焊接過(guò)程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。

超聲探傷，被檢工件厚度大，應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。