問答題為什么XPS譜圖低結(jié)合能端的背底電子少,高結(jié)合能端的背底電子多?
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DMA測試常見的兩種掃描測試方式為()。
題型:多項(xiàng)選擇題
微觀形貌分析主要借助各種顯微技術(shù)來認(rèn)識材料的微觀結(jié)構(gòu)。
題型:判斷題
掃描電子顯微鏡隨放大倍數(shù)的增大,電子束直徑()。
題型:單項(xiàng)選擇題
熱塑性聚合物的熔點(diǎn)在DSC曲線的()部位。
題型:單項(xiàng)選擇題
電子探針中能譜儀和波譜儀均需長期置于低溫狀態(tài)。
題型:判斷題
對第二相的形狀、大小以及成分進(jìn)行分析的復(fù)型方法是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
各種高聚物都存在老化問題,下列()老化現(xiàn)象不是由于高分子鏈交聯(lián)引起的。
題型:單項(xiàng)選擇題
樣品質(zhì)量偏大可能會(huì)造成失重曲線向高溫方向偏移。
題型:判斷題
對于完整晶體,當(dāng)偏離矢量恒定時(shí),厚度改變,會(huì)產(chǎn)生等厚條紋襯度。
題型:判斷題
衍襯運(yùn)動(dòng)學(xué)理論忽略動(dòng)力學(xué)效應(yīng),沒有考慮入射波與衍射波的相互作用。
題型:判斷題