A.焊條
B.焊絲
C.焊劑
D.電力
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A、所有堅(jiān)固螺釘有無(wú)松動(dòng)
B、機(jī)殼外表噴塑表面有無(wú)劃傷裂紋
C、電流調(diào)節(jié)范圍測(cè)量
D、該焊機(jī)有無(wú)有關(guān)認(rèn)證標(biāo)志
A.加載次數(shù)
B.溫度影響
C.應(yīng)力集中影響
D.裂紋擴(kuò)展速度
A、預(yù)熱溫度比已評(píng)定的合格值降低50℃以上
B、最高層間溫度比已評(píng)定的記錄值高50℃以上
C、混合焊劑的混合比例
D、焊絲牌號(hào)
A、100
B、200
C、300
D、400
A.5
B.10
C.20
D.30
A.EDMnxx-xx
B.EDCrMnxx-xx
C.EDPxx-xx
D.EDCrxx-xx
A、氧、氮和碳
B、氧、氫和碳
C、氫、氮和碳
D、氧、氮和氫
A、抗拉強(qiáng)度
B、耐腐蝕性能
C、耐高溫性能
D、絕緣和導(dǎo)電
A.鉻
B.釩
C.鎳
D.鎢
A.產(chǎn)品的名稱(chēng)
B.產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)范或使用條件
C.焊接資料
D.下料資料
最新試題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。
持證焊工的證書(shū)在有效期內(nèi)全國(guó)有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱(chēng),下列器件中不屬于集成電路的是()
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
CCD焊接溫度要求()
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
熱處理類(lèi)別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。