業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項的記載，主要是進行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

CCD要求浮高不得超過（）

焊接工藝評定是驗證按預先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

結(jié)構(gòu)的性能應根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

CCD焊接溫度要求（）

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。