在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

焊接工藝評定是驗證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項的記載，主要是進行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。