手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試，各項指標均應(yīng)達到要求。

CCD要求浮高不得超過（）

CCD焊接溫度要求（）