焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

CCD焊接溫度要求（）

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。

以下電子元器件（）有極性。

焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。