CCD焊接溫度要求（）

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>

焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）