A.定位焊條與正式施焊的焊條不同
B.當(dāng)構(gòu)件采用間斷焊時(shí)，定位焊應(yīng)在間斷焊的間斷區(qū)域內(nèi)
C.定位焊焊縫高度沒(méi)有限制
D.當(dāng)焊件需要預(yù)熱時(shí)，定位焊焊前也應(yīng)預(yù)熱，溫度與焊件要求溫度不同
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A.5mm
B.10mm
C.15mm
D.20mm
A.氧-乙炔切割
B.激光切割
C.等離子切割
D.氣刨
A.先熄弧再關(guān)閉氣流
B.先關(guān)閉氣流再熄弧
C.同時(shí)進(jìn)行
D.怎樣都行
A、正比
B、反比
C、不成比例
D、平方反比
A、100℃
B、150℃
C、200℃
D、250℃
A、≤6mm
B、＜12mm
C、＞6mm
D、≥12mm
A.焊芯的直徑是4mm
B.藥皮的厚度是4mm
C.焊芯直徑與藥皮厚度之和是4mm
D.焊芯直徑與藥皮厚度之差是4mm
A.煤油試驗(yàn)
B.滲透探傷
C.水壓試驗(yàn)
D.沖水試驗(yàn)
A.引弧板和熄弧板只要求材質(zhì)與母材相同
B.引弧板和熄弧板只要求板厚與母材相同
C.引弧板和熄弧板的板厚與材質(zhì)都要求與母材相同
D.引弧板和熄弧板沒(méi)有特殊要求
A.焊接缺陷
B.應(yīng)力集中
C.焊接變形
最新試題
CCD焊接溫度要求（）
CCD要求浮高不得超過(guò)（）
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專(zhuān)門(mén)的方法。
電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）