判斷題一般地說脆性轉(zhuǎn)變溫度隨板厚增加而上升。
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在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題
IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
題型：多項(xiàng)選擇題
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：單項(xiàng)選擇題
CCD焊接溫度要求（）
題型：單項(xiàng)選擇題
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）
題型：判斷題
焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型：判斷題
以下屬于二極管的作用是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）
題型：判斷題