焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

CCD焊接溫度要求（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

以下電子元器件（）有極性。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

焊接工藝評定是驗證按預先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。