當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。

電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）