A.增大
B.略大
C.減小
D.不變
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A.退火
B.回火
C.正火
D.淬火
A.降低
B.提高
C.保持
D.稍稍降低
A.K2O、CaO
B.K2O、MnO
C.CaO、MnO
D.SiO2、TiO2、P2O5
A.變長
B.變短
C.不變
D.劇增
A.均勻
B.不均勻
C.極不均勻
D.很均勻
A.熔焊時，由焊接能源輸入給單位長度焊縫上的熱能
B.單位長度焊條產(chǎn)生的熱量
C.單位體積焊縫產(chǎn)生的熱量
D.1m長焊縫需要的熱量
A.B/H
B.H/B
C.H/a
D.a/H
A.MnS
B.FeS
C.MnS和FeS
D.MnS和FeS
A.熔滴反應(yīng)區(qū)
B.熔池反應(yīng)區(qū)
C.藥皮反應(yīng)區(qū)、熔池反應(yīng)區(qū)
D.熔滴反應(yīng)區(qū)、熔池反應(yīng)區(qū)
最新試題
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項的記載，主要是進行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）
三極管在電路圖中用（）表示。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）
CCD焊接溫度要求（）
焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。
烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）