A.T形接頭
B.對(duì)接接頭
C.角接接頭
D.搭接接頭
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A.運(yùn)條角度
B.焊縫熔深
C.焊縫余高
D.焊縫寬度
A.6mm
B.<12mm
C.>6mm
D.≥12mm
A.摩擦焊
B.大電流TIG焊
C.細(xì)絲CO2焊
D.水下焊
A.重力
B.表面張力
C.等離子流力
D.帶電粒子撞擊力
A.重力
B.斑點(diǎn)上帶電粒子的撞擊力
C.電磁力
D.表面張力
A.光
B.碰撞
C.電子
D.電場
A.正離子萬代
B.電子
C.分子
D.原子
A.過熱區(qū)
B.熔合區(qū)
C.完全重結(jié)晶區(qū)
D.不完全重結(jié)晶區(qū)
A.增大
B.減小
C.不變
D.略大
A.增大
B.略大
C.減小
D.不變
最新試題
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
以下電子元器件()有極性。
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
CCD焊接溫度要求()
當(dāng)變更對(duì)要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
CCD要求浮高不得超過()
二極管是一種單向?qū)щ娖骷陔娐穲D中用“Q”表示。()
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()