A.BX—500
B.BX1—400
C.BX3—500
D.BX6—200
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C.BX3—500
D.BX6—200
A.BX—500
B.BX1—400
C.BX3—500
D.BX6—200
A.垂直陡降
B.陡降
C.緩降
D.水平
A.<6°~8°的下坡焊
B.<6°~8°的上坡焊
C.>6°~8°的下坡焊
D.>6°~8°的上坡焊
A、V形
B、X形
C、U形
A.T形接頭
B.對(duì)接接頭
C.角接接頭
D.搭接接頭
A.運(yùn)條角度
B.焊縫熔深
C.焊縫余高
D.焊縫寬度
A.6mm
B.<12mm
C.>6mm
D.≥12mm
A.摩擦焊
B.大電流TIG焊
C.細(xì)絲CO2焊
D.水下焊
A.重力
B.表面張力
C.等離子流力
D.帶電粒子撞擊力
最新試題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?,在電路圖中用“Q”表示。()
當(dāng)變更對(duì)要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。