A.A102
B.A022
C.A132
D.A302
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A.最好
B.最差
C.較差
D.較好
A.螢石
B.鈦白粉
C.石英砂
D.鉀、鈉等化合物
A.E4303(J422)
B.E5003(J502)
C.E5015(J507)
D.E6015(J607)
A.450MPa
B.460MPa
C.490MPa
D.500Mpa
A.低氫鉀型
B.鐵粉低氫型
C.低氫鈉型
D.鐵粉低氫鉀型
A.石英砂
B.錳鐵
C.碳酸鉀
D.大理石
A.TiO2
B.FeO
C.SiO2
D.P2O5
A.HF
B.HF2
C.H2F
D.H2F2
A.較大
B.較小
C.大
D.無明顯變化
A.減慢
B.加快
C.不變
D.略有提高
最新試題
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
焊條電弧時,將評定合格的焊接位置改為向上立焊時,屬于補加因素。
以下電子元器件()有極性。
CCD焊接溫度要求()
以下屬于二極管的作用是()
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫,下班時關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
CCD要求浮高不得超過()
熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。