A.薄板結(jié)構(gòu)
B.波浪變形
C.收縮變形
D.彎曲變形
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A.薄板結(jié)構(gòu)
B.厚板結(jié)構(gòu)
C.收縮變形
D.彎曲變形
A.應(yīng)力大
B.應(yīng)力小
C.變形大
D.強(qiáng)度高
A.變形
B.應(yīng)力
C.硬度
D.未焊透
A.點(diǎn)狀加熱
B.線狀加熱
C.帶狀加熱
D.三角形加熱
A.大于
B.等于
C.小于
D.略小于
A.桔黃色
B.達(dá)到櫻紅色
C.失去桔黃色
D.失去紅色
A.空冷
B.背冷
C.正冷
D.側(cè)冷
A.彎曲
B.角藝
C.扭曲
D.波浪
A.拉應(yīng)力
B.中心受壓兩側(cè)受拉
C.壓應(yīng)力
D.中心受拉兩側(cè)受壓
A.越大
B.越小
C.不變
D.為零
最新試題
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
CCD焊接溫度要求()
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
以下電子元器件()有極性。
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()