結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試，各項指標均應(yīng)達到要求。

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

以下電子元器件（）有極性。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

二極管是一種單向?qū)щ娖骷陔娐穲D中用“Q”表示。（）