三極管在電路圖中用（）表示。

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。

二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊接過(guò)程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）

如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）