A、會(huì)出大量氣孔
B、出現(xiàn)大量裂紋
C、必須用惰性氣體保護(hù)
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A、氣孔和夾渣
B、柱狀晶
C、低熔點(diǎn)共晶
A.焊縫金屬晶粒細(xì)小
B.冷卻速度過慢
C.結(jié)晶區(qū)間大
A.貝氏體
B.珠光體
C.奧氏體
A.過熱組織
B.奧氏體
C.馬氏體
A.很低
B.一般
C.很高
A.焊條電弧焊
B.TIG
C.氣焊
A.熱
B.冶金
C.物理
A.輕
B.嚴(yán)重
C.無法比較
A.綜合力學(xué)性能越好
B.綜合力學(xué)性能越差
C.抗裂性能越差
A.柱晶狀
B.等軸晶
C.枝狀晶
最新試題
以下電子元器件()有極性。
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
CCD焊接溫度要求()
CCD要求浮高不得超過()
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。