A、Z208、Z248
B、Z308、Z408
C、Z607、Z612
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A、鋁
B、銅
C、鎂
A、球墨鑄鐵
B、可鍛鑄鐵
C、灰鑄鐵
A、鈦
B、鈣鎂
C、鋅鎂
D、硅鋅
A、會(huì)出大量氣孔
B、出現(xiàn)大量裂紋
C、必須用惰性氣體保護(hù)
A、氣孔和夾渣
B、柱狀晶
C、低熔點(diǎn)共晶
A.焊縫金屬晶粒細(xì)小
B.冷卻速度過慢
C.結(jié)晶區(qū)間大
A.貝氏體
B.珠光體
C.奧氏體
A.過熱組織
B.奧氏體
C.馬氏體
A.很低
B.一般
C.很高
A.焊條電弧焊
B.TIG
C.氣焊
最新試題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
CCD焊接溫度要求()
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。