A.中心
B.邊緣
C.斑點
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A.U形
B.陡降
C.緩降
A.0.045%
B.0.035%
C.0.015%
A.50~100℃
B.200~500℃
C.800~1000℃
D.1100℃以上
A.E4303
B.E4315
C.E5015
D.7015
A.CO2氣體保護焊變?yōu)槭止る娀『?
B.焊絲直徑Ф3.2變?yōu)椐?.0
C.熔透焊改為非熔透焊
D.平焊變?yōu)榱⒑?/p>
A.60%
B.70%
C.80%
D.90%
A.125℃/2h
B.250℃/1h
C.450℃/1h
D.350℃/1h
A.Ⅰ級
B.Ⅱ級
C.Ⅲ級
A.焊縫
B.熔線
C.熱影響區(qū)
D.母材
A、減少變形
B、防止熱裂紋
C、防止熱應(yīng)力裂紋
最新試題
烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫,下班時關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接()
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試,各項指標(biāo)均應(yīng)達到要求。
成本控制一般分為3個步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則,焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時間控制在3-5s 。()
粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置()
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()