CCD要求浮高不得超過（）

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。