A.焊縫寬度/焊縫深度
B.焊縫深度/焊縫寬度
C.焊縫寬度/焊縫余高
D.焊縫余高/焊縫寬度
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A.薄些
B.厚些
C.短些
D.密些
A.所有定位焊熔入焊縫成為焊縫的一部分
B.定位焊有沒(méi)有錯(cuò)邊將影響焊縫質(zhì)量
C.有的定位焊熔入焊縫成為焊縫的一部分
D.定位焊組對(duì)坡口的間隙大小將影響焊縫質(zhì)量
A.BX3-300
B.BX2-500
C.ZXG-300
D.AX-320
A.焊接電流300A
B.額定電流300A
C.短路電流300A
D.最大電流300A
A.弧焊變壓器
B.弧焊發(fā)電機(jī)
C.弧焊整流器
D.逆變焊機(jī)
A.金相組織
B.物理性能
C.金屬切削性
D.抗氧化性
A.小的熱輸入及強(qiáng)制冷卻
B.大電流及單道焊
C.橫向擺動(dòng)焊
D.預(yù)熱及緩冷
A.氣孔及夾渣
B.淬硬及冷裂紋
C.咬邊及未熔合
D.晶間腐蝕傾向及熱裂紋
A.硫及磷
B.碳及硅
C.硅及錳
D.鉻及鎳
A.2米以上
B.4米以上
C.5米以上
D.10米以上
最新試題
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專(zhuān)門(mén)的方法。
持證焊工的證書(shū)在有效期內(nèi)全國(guó)有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
以下電子元器件()有極性。
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有()