A、馬氏體
B、鐵素體
C、馬氏體+鐵素體
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A.變形增大
B.變形減小
C.應(yīng)力增大
D.應(yīng)力減小
A.加熱時(shí),焊件能自由膨脹;冷卻時(shí),焊件能自由收縮
B.加熱時(shí),焊件不能自由膨脹;冷卻時(shí),焊件能自由收縮
C.加熱時(shí),焊件不能完全自由膨脹;冷卻時(shí),焊件不能完全自由收縮
D.加熱時(shí),焊件不能完全自由膨脹;冷卻時(shí),焊件能自由收縮
A.焊接過(guò)程中,由于不均勻加熱和冷卻在焊件內(nèi)產(chǎn)生的應(yīng)力
B.焊接過(guò)程中,由于焊件本身或外加拘束作用在焊件內(nèi)產(chǎn)生的應(yīng)力
C.焊接結(jié)束后,焊件冷卻到室溫下留在焊件內(nèi)的應(yīng)力
D.焊接結(jié)束時(shí),由于焊接接頭產(chǎn)生不均勻的組織轉(zhuǎn)變而引起的應(yīng)力
A.檢驗(yàn)并記錄工藝參數(shù)
B.檢驗(yàn)執(zhí)行焊接工藝情況
C.檢驗(yàn)和執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)和圖樣
D.以上都是
A.擺動(dòng)不當(dāng)
B.焊速過(guò)快
C.電流偏小
D.焊條未烘干
A.鈍邊厚
B.錯(cuò)邊
C.焊條直徑大
D.焊接電流大
A.低溫鋼
B.奧氏體不銹鋼
C.耐熱鋼
D.高強(qiáng)度鋼
A.力學(xué)性能
B.化學(xué)成分
C.耐熱性能
D.抗氧化性能
A.焊縫
B.焊接接頭
C.焊接材料
D.熱影響區(qū)
A.受試部位
B.檢驗(yàn)部位
C.?dāng)嗔巡课?br />
D.拉伸部位
最新試題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
以下屬于二極管的作用是()
CCD焊接溫度要求()
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。