單項(xiàng)選擇題石墨呈團(tuán)絮狀的鑄鐵是（）
A.灰鑄鐵
B.可鍛鑄鐵
C.球墨鑄鐵
D.蠕墨鑄鐵
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以下電子元器件（）有極性。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
CCD要求浮高不得超過（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題
CCD焊接溫度要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型：判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
題型：多項(xiàng)選擇題
以下屬于二極管的作用是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型：判斷題
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題