A、X射線
B、超聲波
C拉伸試驗
D、磁粉探傷
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A、100
B、200
C、300
D、400
A、生產(chǎn)計劃
B、實際消耗
C、預(yù)算
D、隨用隨取
A、焊接裂紋
B、焊縫氣孔
C、偏析
D、腐蝕
A、-80
B、-60
C、-40
D、-20
A、“P區(qū)接正N區(qū)接負(fù)”
B、“P區(qū)接負(fù)N區(qū)接正”
C、與電流同向
D、與電流反向
A、3
B、5
C、8
D、10
A、裂紋傾向
B、氣孔傾向
C、軟化傾向
D、腐蝕傾向
A、鐵基和錳基
B、鉬基和鈷基
C、鐵基和鈷基
D、鉻基和鎳基
A、“H”
B、“HL”
C、“B”
D、“HJ”
最新試題
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
三極管在電路圖中用()表示。
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接()
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進(jìn)行性能試驗測試,各項指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。
業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項的記載,主要是進(jìn)行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
在焊接工藝評定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時的特征是接觸角大于90°。()