填空題手工電弧焊焊碳鋼或低合金鋼時(shí),隨冷卻速度的增加,焊縫的硬度()。其它條件不變時(shí),焊接線能量增大,焊接接頭的冷卻速度()
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7.單項(xiàng)選擇題氣焊紫銅要求使用?()
A、中性焰
B、碳化焰
C、氧化焰
D、弱氧化焰
8.單項(xiàng)選擇題焊后殘留在焊縫中的焊渣稱為什么缺陷?()
A、氣孔
B、未焊透
C、裂紋
D、夾渣
9.單項(xiàng)選擇題焊接過程中,溶化金屬自坡口背面流,形成穿孔的缺陷是什么?()
A、氣孔
B、咬邊
C、夾渣
D、燒穿
10.單項(xiàng)選擇題氣瓶凝結(jié)時(shí)應(yīng)采用什么方法解凍?()
A、火烤
B、蒸氣
C、40度以下溫水
D、敲擊
最新試題
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。
題型:判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
題型:單項(xiàng)選擇題
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
題型:判斷題
以下電子元器件()有極性。
題型:單項(xiàng)選擇題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
題型:單項(xiàng)選擇題
焊接工藝評定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
題型:判斷題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型:判斷題
焊條電弧時(shí),將評定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
題型:判斷題
焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
題型:判斷題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型:判斷題