單項選擇題焊接工藝參數(shù)對晶粒成長方向有影響。當焊接速度越大時,晶粒主軸的成長方向越()。
A.平行
B.垂直
C.彎曲
D.相交
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2.單項選擇題當晶體最易長大的方向與散熱最快的方向相一致時,()于晶粒長大。
A.最有利
B.最不利
C.無關(guān)
D.稍不利
3.單項選擇題低氫型和氧化鈦型焊條的熔渣屬于(),適用于全位置焊接。
A.長渣
B.含Si02很多的渣
C.特長渣
D.短渣
4.填空題角變形的大小以()度量。
最新試題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試,各項指標均應(yīng)達到要求。
題型:判斷題
熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。
題型:判斷題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認定為不潤濕狀態(tài),這時的特征是接觸角大于90°。()
題型:判斷題
CCD焊接溫度要求()
題型:單項選擇題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
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當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時,不需要重新評定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導書。
題型:判斷題
烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫,下班時關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
題型:判斷題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
題型:單項選擇題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型:判斷題
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?,在電路圖中用“Q”表示。()
題型:判斷題