單項(xiàng)選擇題在焊接過程中，焊接電流過大時(shí)，導(dǎo)致焊件的應(yīng)力與變形（）。
A.增大
B.減小
C.不變
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1.單項(xiàng)選擇題多層焊時(shí)，為保證根部焊透，打底焊縫使用的焊條直徑與其他層焊縫相比應(yīng)（）。
A.小些
B．不變
C．大些
2.單項(xiàng)選擇題普通低氫焊條烘干應(yīng)在350℃，超低氫焊條應(yīng)在（）℃保溫2h并應(yīng)在保溫箱（筒）內(nèi)存放，隨用隨取，以防吸潮。
A.200～250
B.250～300
C.400～450
D.350～400
3.單項(xiàng)選擇題焊接加熱峰值溫度升高，一方面促使奧氏體晶粒粗化，另一方面也使過冷奧氏體的穩(wěn)定性（），這兩方面的作用都會(huì)影響CCT圖的形態(tài)。
A.變?nèi)?br />
B.略弱
C.加強(qiáng)
D.不變
4.單項(xiàng)選擇題低合金鋼焊縫的二次組織，由于匹配的焊接材料化學(xué)成分和冷卻條件的不同，多數(shù)情況下以鐵素體和（）為主。
A.奧氏體
B.珠光體
C.滲碳體
D.馬氏體
5.單項(xiàng)選擇題低碳鋼焊縫含碳量較低，其二次結(jié)晶組織主要是鐵素體加少量的（）
A.珠光體
B.貝氏體
C.馬氏體
D.魏氏體
6.單項(xiàng)選擇題焊接工藝參數(shù)對(duì)晶粒成長方向有影響。當(dāng)焊接速度越大時(shí)，晶粒主軸的成長方向越（）。
A.平行
B.垂直
C.彎曲
D.相交
7.單項(xiàng)選擇題結(jié)晶過程中，晶粒成長的方向以及平均線速度都是變化的，晶粒成長線速度在焊縫中心最大，在熔合線上最小，等于（）
A.3/5焊速
B.1/2焊速
C.2/3焊速
D.零
8.單項(xiàng)選擇題當(dāng)晶體最易長大的方向與散熱最快的方向相一致時(shí)，（）于晶粒長大。
A.最有利
B.最不利
C.無關(guān)
D.稍不利
9.單項(xiàng)選擇題低氫型和氧化鈦型焊條的熔渣屬于（），適用于全位置焊接。
A．長渣
B．含Si02很多的渣
C．特長渣
D．短渣
10.填空題角變形的大小以（）度量。
最新試題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型：判斷題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型：判斷題
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
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