A.卡環(huán)臂
B.卡環(huán)體
C.支托
D.連接體
E.以上均不是
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.人工牙
B.基托
C.固位體
D.基牙
E.連接體
A.總義齒
B.可摘局部義齒
C.覆蓋義齒
D.固定義齒
E.即刻義齒
A.基托
B.人工牙
C.間接固位體
D.連接體
E.以上部分都起穩(wěn)定作用
A.0°
B.15°
C.5°
D.30°
E.40°
A.磨除牙體組織較少
B.適應(yīng)范圍較廣
C.方便摘戴,便于清洗
D.咀嚼效率較高
E.基托可以修復(fù)部分缺損的牙槽嵴軟硬組織
A.人工牙
B.基托
C.大、小連接體
D.卡環(huán)體
E.卡臂尖
A.向后傾斜
B.向前傾斜
C.向左傾斜
D.向右傾斜
E.不傾斜
A.為單側(cè)游離缺失
B.為雙側(cè)游離缺失
C.為非游離缺失
D.為間隔缺失
E.為前牙缺失
A.觀測線以下的部分稱為基牙的倒凹區(qū)
B.在基牙倒凹深度相同時(shí),倒凹坡度越大,卡環(huán)固位力越大
C.倒凹的坡度一般應(yīng)大于20°
D.鑄造卡環(huán)臂要求的倒凹深度較大,一般在1mm左右
E.通過調(diào)凹法可以改變基牙倒凹的深度和坡度
A.剩余牙的顏色、形狀和大小
B.患者過去是否戴過義齒
C.患者的面型
D.患者的膚色
E.患者的年齡
最新試題
調(diào)拌包埋材料時(shí)正確的操作是()
制作整鑄支架鑄造時(shí)的熱源最常用的是()
延伸卡環(huán)的彈性部分深至相鄰的另一基牙的倒凹區(qū),起()作用。
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為()
彎制支架時(shí),錯(cuò)誤的觀點(diǎn)是()
由鑄造法制成的U 形、T 形、I 形、卡環(huán)等統(tǒng)稱()
某技師在制作可摘局部義齒時(shí),沒有按規(guī)范程序進(jìn)行塑料熱處理操作,結(jié)果義齒基托腭側(cè)最厚處的內(nèi)層出現(xiàn)圓而大的氣泡,且義齒發(fā)生變形,就位困難。型盒經(jīng)熱處理后開盒的最適宜于溫度是()
冷彎牙合支托所用鋼絲直徑為()
不是肯氏第三類牙列缺損修復(fù)設(shè)計(jì)的特點(diǎn)是()
由兩個(gè)卡環(huán)通過共同的卡環(huán)體連接而成,卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連,是()