A．Ⅰ型觀測(cè)線
B．Ⅱ型觀測(cè)線
C．Ⅲ型觀測(cè)線
D．倒凹區(qū)
E．非倒凹區(qū)
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A．27℃左右
B．37℃左右
C．47℃左右
D．57℃左右
E．67℃左右
A．基牙分散，各固位體之間的相互制約作用增強(qiáng)
B．基牙分散，制鎖作用增強(qiáng)
C．基牙分散，基牙倒凹增大
D．基牙分散，卡環(huán)數(shù)量增加
E．基牙分散，義齒基托面積越大
A．盡可能多
B．4～6個(gè)
C．2～4個(gè)
D．1～2個(gè)
E．盡可能少
A．倒凹區(qū)牙面與基牙長(zhǎng)軸之間的夾角
B．義齒就位道與基牙長(zhǎng)軸之間的夾角
C．倒凹區(qū)牙面與義齒就位道之間的夾角
D．義齒就位道與脫位道之間的夾角
E．義齒就位道與模型觀測(cè)器分析桿的夾角
A．增減直接固位體，一般總數(shù)為2一4個(gè)固位體
B．選擇和調(diào)整基牙的倒凹可以調(diào)節(jié)義齒的固位力
C．設(shè)計(jì)和調(diào)節(jié)卡環(huán)臂進(jìn)入倒凹區(qū)的深度和部位，可以調(diào)節(jié)固位力
D．設(shè)計(jì)鍛絲卡環(huán)，可以增強(qiáng)義齒的縱向固位力
E．分散固位體設(shè)計(jì)，可以提高固位力
最新試題
下面對(duì)可摘局部義齒卡環(huán)的描述，正確的是（）
由兩個(gè)卡環(huán)通過(guò)共同的卡環(huán)體連接而成，卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連，是（）
下頜單純多個(gè)前牙缺失，舌側(cè)基托應(yīng)延伸至（）
制作整鑄支架鑄造時(shí)的熱源最常用的是（）
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為（）
鑄造牙合支托凹底應(yīng)與基牙長(zhǎng)軸垂直或與長(zhǎng)軸呈（）度斜坡。
某技師在制作可摘局部義齒時(shí)，沒(méi)有按規(guī)范程序進(jìn)行塑料熱處理操作，結(jié)果義齒基托腭側(cè)最厚處的內(nèi)層出現(xiàn)圓而大的氣泡，且義齒發(fā)生變形，就位困難。型盒經(jīng)熱處理后開(kāi)盒的最適宜于溫度是（）
鑄造支架卡環(huán)由體部到臂尖應(yīng)（）
以下不是肯氏第一類牙列缺損修復(fù)設(shè)計(jì)的是（）
下頜8765/15678缺失，余牙正常，設(shè)計(jì)鑄造支架式義齒?？烧植苛x齒支持類型為（）