A.基牙的倒凹區(qū)主要集中在近缺隙側(cè)
B.基牙的倒凹區(qū)主要集中在遠(yuǎn)缺隙側(cè)
C.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的近中
D.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的遠(yuǎn)中
E.基牙牙冠導(dǎo)線靠近頜面,倒凹區(qū)分布廣泛
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A.前后余留牙的位置排列
B.牙槽嵴頂?shù)奈恢门帕?br />
C.對(duì)頜牙的位置排列
D.鄰牙的位置排列
E.前牙的位置排列
A.排成深覆
B.排成中度覆
C.排成淺覆
D.排成對(duì)刃
E.排成反
A.正形卡環(huán)
B.不銹鋼絲上返卡環(huán)和鑄造分臂卡環(huán)
C.間隙卡環(huán)
D.不銹鋼絲下返卡環(huán)
E.單臂卡環(huán)
A.間隙卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.長(zhǎng)臂卡環(huán)
D.圈形卡環(huán)
E.對(duì)半卡環(huán)
A.大連接體
B.鄰面板
C.加強(qiáng)帶
D.支托
E.支架支點(diǎn)
最新試題
下頜8765/15678缺失,余牙正常,設(shè)計(jì)鑄造支架式義齒??烧植苛x齒支持類(lèi)型為()
二型卡環(huán)即()卡環(huán)。
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為()
屬于直接固位體的是()
以下不是肯氏第一類(lèi)牙列缺損修復(fù)設(shè)計(jì)的是()
不是肯氏第三類(lèi)牙列缺損修復(fù)設(shè)計(jì)的特點(diǎn)是()
制作整鑄支架鑄造時(shí)的熱源最常用的是()
鑄造支架蠟型加強(qiáng)網(wǎng)下部應(yīng)離開(kāi)模型牙槽嵴()
某技師在制作可摘局部義齒時(shí),沒(méi)有按規(guī)范程序進(jìn)行塑料熱處理操作,結(jié)果義齒基托腭側(cè)最厚處的內(nèi)層出現(xiàn)圓而大的氣泡,且義齒發(fā)生變形,就位困難。型盒經(jīng)熱處理后開(kāi)盒的最適宜于溫度是()
調(diào)拌包埋材料時(shí)正確的操作是()