A.基牙的倒凹區(qū)主要集中在近缺隙側(cè)
B.基牙的倒凹區(qū)主要集中在遠缺隙側(cè)
C.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的近中
D.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的遠中
E.基牙牙冠導(dǎo)線靠近頜面,倒凹區(qū)分布廣泛
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A.前后余留牙的位置排列
B.牙槽嵴頂?shù)奈恢门帕?br />
C.對頜牙的位置排列
D.鄰牙的位置排列
E.前牙的位置排列
A.排成深覆
B.排成中度覆
C.排成淺覆
D.排成對刃
E.排成反
A.正形卡環(huán)
B.不銹鋼絲上返卡環(huán)和鑄造分臂卡環(huán)
C.間隙卡環(huán)
D.不銹鋼絲下返卡環(huán)
E.單臂卡環(huán)
A.間隙卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.長臂卡環(huán)
D.圈形卡環(huán)
E.對半卡環(huán)
A.大連接體
B.鄰面板
C.加強帶
D.支托
E.支架支點
最新試題
以下哪一項是彈性仿生義齒的適應(yīng)癥()
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的縱切面形態(tài)應(yīng)為()
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為()
基托的伸展范圍應(yīng)根據(jù)()來決定。
女性,63歲,右側(cè)上頜第一、二前磨牙缺失,左側(cè)下頜中切牙、側(cè)切牙、尖牙、第一、二前磨牙缺失,口腔衛(wèi)生欠佳,余留牙部分暴露牙根,松動Ⅰ°在采取修復(fù)治療前,首先應(yīng)做哪些治療()
調(diào)拌包埋材料時正確的操作是()
彈性仿生義齒樹脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種()
鑄造支架蠟型加強網(wǎng)下部應(yīng)離開模型牙槽嵴()
鑄造支架卡環(huán)由體部到臂尖應(yīng)()
可摘局部義齒的支持作用是依靠()