單項(xiàng)選擇題焊接電流過大或焊條角度不對(duì)可能引起()
A.未焊透
B.未熔合
C.氣孔
D.咬邊
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題坡口或焊材表面不清潔,有水或油污,可能引起()
A.裂紋
B.夾渣
C.未熔合
D.氣孔
2.單項(xiàng)選擇題焊接電流過小或焊接速度過快可能引起()
A.裂紋
B.未焊透
C.咬邊
D.焊瘤
3.單項(xiàng)選擇題焊接坡口面加熱不足或存在氧化皮可能引起()
A.未焊透
B.未熔合
C.凹陷
D.咬邊
4.單項(xiàng)選擇題含碳量超過0.3%的鋼,焊接時(shí)容易產(chǎn)生的缺陷是()
A.熱影響區(qū)裂紋
B.氣孔
C.夾渣
D.未熔合
5.單項(xiàng)選擇題以下哪些材料的焊接接頭一般不會(huì)產(chǎn)生再熱裂紋()
A.低碳鋼
B.低合金高強(qiáng)鋼
C.珠光體耐熱鋼
D.沉淀強(qiáng)化的奧氏體鋼
最新試題
中國(guó)電科院的主要職責(zé)包括()
題型:多項(xiàng)選擇題
以下屬于懸垂線夾型式試驗(yàn)的試驗(yàn)項(xiàng)目有()
題型:多項(xiàng)選擇題
技術(shù)監(jiān)督工作實(shí)行的原則是()
題型:多項(xiàng)選擇題
輻射防護(hù)的主要手段有()
題型:多項(xiàng)選擇題
科技部門不負(fù)責(zé)()專業(yè)的全過程技術(shù)監(jiān)督歸口管理工作。
題型:多項(xiàng)選擇題
利用手持式X射線熒光光譜分析儀檢測(cè)時(shí),到達(dá)作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)后,應(yīng)檢查被檢材料和環(huán)境是否存在影響分析結(jié)果的因素,如果有,必須清理干凈。以下屬于這些因素的有()
題型:多項(xiàng)選擇題
總的來看,直接數(shù)字成像系統(tǒng)的特點(diǎn)有()
題型:多項(xiàng)選擇題
光譜分析按結(jié)果準(zhǔn)確性可分為()
題型:多項(xiàng)選擇題
耐張線夾與接續(xù)金具進(jìn)行握力試驗(yàn)時(shí),試件中金具與金具之間或金具與夾具之間的導(dǎo)線長(zhǎng)度應(yīng)不小于導(dǎo)線外徑的(),且不小于()。
題型:填空題
DR檢測(cè)技術(shù)與常規(guī)射線檢測(cè)方法相比,其具有特點(diǎn)是()
題型:多項(xiàng)選擇題