A.上表面五個試件均無裂縫，下表面試件五個均無裂縫
B.上表面五個試件有兩個有裂縫，下表面五個試件均無裂縫
C.上表面五個試件有一個有裂縫，下表面五個試件有一個試件有裂縫
D.上表面五個試件有一個試件有裂縫，下表面五個試件有兩個試件有裂縫
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A.聚酯氈
B.無膜雙面自粘
C.玻纖氈
D.玻纖增強聚酯氈
A.實驗的矩形試件尺寸為（150±1）mm×（25±1mm）
B.試件裁取時應距卷材邊緣不少于100mm
C.應同時標記卷材的上表面和下表面
D.試件從試樣寬度方向向上均勻的裁取，長邊在卷材的縱向
A.SBSPYⅠ3.0mm
B.自粘聚合物改性瀝青防水卷材PYⅠ2.0mm
C.濕鋪防水卷材PⅠ1.5mm
D.自粘聚合物改性瀝青防水卷材PETⅠ1.5mm
A.SBSG，Ⅰ，3.0mm
B.APPPY，Ⅰ，4.0mm
C.自粘聚合物改性瀝青防水卷材PET，Ⅱ，1.5mm
D.濕鋪防水卷材P，Ⅰ，1.5mm
A.SBSGⅠ3.0mm
B.APPPYⅠ4.0mm
C.自粘聚合物改性瀝青防水卷材PETⅡ1.5mm
D.自粘聚合物改性瀝青防水卷材PEⅠ1.5mm
最新試題
雜質(zhì)半導體中的載流子輸運過程的散射機構中，當溫度升高時，電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動聲子的散射概率的變化分別是（）
把磷化鎵在氮氣氛中退火，會有氮取代部分的磷，這會在磷化鎵中出現(xiàn)（）。
改良西門子法的顯著特點不包括（）
對于同時存在一種施主雜質(zhì)和一種受主雜質(zhì)的均勻摻雜的非簡并半導體，在溫度足夠高、ni>>/ND-NA/時，半導體具有（）半導體的導電特性。
對于大注入下的直接復合，非平衡載流子的壽命不再是個常數(shù)，它與（）。
最有效的復合中心能級位置在Ei附近；最有利陷阱作用的能級位置在（）附近，常見的是少子陷阱。
多晶硅的生產(chǎn)方法主要包含：（）1）冶金法2）硅烷法3）重摻硅廢料提純法4）西門子改良法5）SiCl4法6）氣液沉淀法7）流化床法
一塊半導體壽命τ=15µs，光照在材料中會產(chǎn)生非平衡載流子，光照突然停止30µs后，其中非平衡載流子將衰減到原來的（）。
那個不是影響直拉單晶硅的電阻率均勻性的因素（）
CZ法的主要流程工藝順序正確的是（）