A.大地或設(shè)備的外殼
B.任意一個(gè)電阻
C.任意一個(gè)電源
D.電路中阻值最小的電阻
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你可能感興趣的試題
A.參考點(diǎn)之間的電壓
B.參考點(diǎn)之間的電流
C.另一電阻之間的電壓
D.另一電阻之間的電流
A.Q=I2Rt
B.Q=IRt2
C.Q=IR2t
D.Q=IR2t2
A.導(dǎo)體的電阻
B.通電的時(shí)間
C.電流
D.電壓
A.導(dǎo)然
B.電流熱效應(yīng)
C.電流
D.電壓的熱效應(yīng)
A.不變
B.增大
C.減小
D.倍增
最新試題
已知某個(gè)焊縫的余高c=4mm,寬度W=20mm,增高系數(shù)為()
能夠獲得球狀珠光體組織是()。
精度為0.1的游標(biāo)卡尺主尺一格與副尺一格的差數(shù)等于0.1毫米,些數(shù)值為該游標(biāo)卡尺的游標(biāo)讀數(shù)值,即該游標(biāo)卡尺的最小讀數(shù)值。
點(diǎn)焊時(shí),已知熔核直徑d=25mm,焊透率η=0.6,工件厚度δ=10mm,壓痕深度c=2mm,熔深為()
點(diǎn)焊時(shí),為了保證接頭強(qiáng)度,已知熔核直徑d=25mm,工件厚度為0=12mm,熔深h=8mm,壓痕深度c=2mm,焊透率為()
研磨生產(chǎn)(),所以加工余量一般不超過(guò)0.01-0.03毫米。
超硬高速鋼制造的切削工具硬度可達(dá)到()。
超聲波檢驗(yàn)用來(lái)探測(cè)大厚度焊件焊縫()。
電渣焊時(shí),焊件一律不開(kāi)坡口。
普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時(shí)易出現(xiàn)的主要問(wèn)題之一是()的淬硬傾向。