如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

以下電子元器件（）有極性。

成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

CCD要求浮高不得超過（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。