OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。

電弧焊的工時定額由準(zhǔn)備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。

在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

CCD要求浮高不得超過（）

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）