焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進(jìn)行性能試驗測試，各項指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

以下電子元器件（）有極性。

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

CCD焊接溫度要求（）