結構的性能應根據(jù)設計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內必須完成后端的焊接（）

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

以下屬于二極管的作用是（）

三極管在電路圖中用（）表示。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）