在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

以下電子元器件（）有極性。

IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

焊接過(guò)程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)铩＃ǎ?/p>

CCD要求浮高不得超過(guò)（）

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。