熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

CCD要求浮高不得超過（）

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。

當(dāng)變更對(duì)要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

以下電子元器件（）有極性。

焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。