板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

CCD焊接溫度要求（）