判斷題焊條電弧焊時(shí),焊接電流增加,熔池的長(zhǎng)度也增加。
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如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
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IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
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結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
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OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
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焊接過(guò)程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
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三極管在電路圖中用()表示。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
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粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
題型:多項(xiàng)選擇題
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
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