在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

CCD焊接溫度要求（）

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。